Процес израде ЛЕД чипа
1.ЛЕД чип инспекција
Микроскопски преглед: да ли површина материјала има механичко оштећење и браву за ланено поље величина чипа и величина електроде су у складу са захтевима процеса за електроде
2.ЛЕД експанзија
Пошто је ЛЕД чип након писаре још увијек распоређен у блиском размаку је врло мали (око 0.1мм), није погодан за рад процеса. Филм везаног чипа проширен је помоћу расипача како би се истезање ЛЕД чипова повећало на око 0,6 мм. Можете такође користити ручну експанзију, али вероватно ће довести до пада чипа и губитка и других нежељених проблема.
3.ЛЕД издавање
У одговарајућем положају ЛЕД стента сребрног лепка или изолационог лепка. За ГаАс, СиЦ проводне подлоге, са задњом електродом црвеног, жутог, жутог и зеленог чипа, користећи сребро лепак. За изолацију сапфирне подлоге плави, зелени ЛЕД чип, користећи изолацијски лепак за поправку чипа.
Тешкоћа у процесу је количина контроле за издавање, у колоидној висини, положај издавања има детаљне захтјеве процеса. Како су сребрна пластика и изолациона пластика у складиштењу и употреби строги захтјеви, сребро пластични материјал за пробијање, мешање, кориштење времена је процес мора обраћати пажњу на питања.
4.ЛЕД припремљена гума
И издавањем супротно, припремање гуме је прво са пластичном машином на полеђини среброве пасте на електроди, а затим са ледом са сребрном пластичном ЛЕД-ом постављеном на ЛЕД носач. Ефикасност лепка је много већа него код издавања, али нису сви производи погодни за процес припреме.
5.ЛЕД ручне трње
Проширује се након ЛЕД чип-а (са лепком или не припремљеним) постављеним у кућиште вилице, ЛЕД носач на дну уређаја, под микроскопом са игло до ЛЕД чипа један по један у одговарајућу позицију. Постоји погодност у поређењу са ручним учитавањем и аутоматским монтажом, што олакшава замену различитих чипова у било ком тренутку за производе који захтевају разне чипове.
6.ЛЕД аутоматско учитавање
Аутоматско учитавање је заправо комбинација лепка (издавање) и уградња чипа два корака, прво у ЛЕД носачу на сребрном лепку (изолација), а затим употребите вакуумско млазницу за сисање покретне позиције ЛЕД чипа, а затим поставите у одговара позицији стента. Аутоматско учитавање у процесу углавном за упознавање са радом и програмирањем опреме, док се опрема лепка и прецизности инсталације подешавају. Приликом избора млазнице по избору бакелитне млазнице, како би се спречило оштећење површине ЛЕД чипа, нарочито плаве, зелени чип мора бити бакелит. Пошто ће челична уста загребати струјни дифузиони слој површине чипа.
7.ЛЕД синтеровање
Сврха синтеровања је да омекшава сребро пасту, захтјеве синтерирања за надгледање температуре како би се спријечила лоша серија. Сребрна температура синтеровања се генерално контролише на 150 ° Ц , време синтеровања од 2 сата. Према стварној ситуацији може се прилагодити до 170 ℃ , 1 сат. Изолациона гума је генерално 150 ℃ , 1 сат.
Сребро пластична синтерна пећ мора бити у складу са захтевима процеса од 2 сата (или 1 сат) да би се отворила замена синтерованих производа, средина се не сме слободно отворити. Пећи за синтеровање не могу се користити у друге сврхе како би се спречило контаминација.
8.ЛЕД заваривање под притиском
Сврха заваривања је да доведе електроду на ЛЕД чип како би довршили производ унутар и изван радног прикључка.
Процес ЛЕД-заваривања је златна жица и заваривање алуминијумске жице две. Алуминијумски поступак заваривања жице за прву електроду ЛЕД чипова под притиском на прву тачку, а затим извуците алуминијумску жицу на одговарајућу конзолу изнад, а затим притисните другу тачку након пуцања алуминијске жице. Процес златног племенитог жбуња спаљује лопту пре прве тачке притиска, а остатак је сличан.
Заваривање под притиском је кључна веза у технологији ЛЕД амбалаже, а главна потреба за надгледањем процеса је жица за заваривање жице (алуминијумска жица), облик зглобног лима, напетост.
9.ЛЕД заптивач
ЛЕД амбалажа је углавном мала пластика, потпљунка, лајсна три. У суштини, тежина контроле процеса је мехур, више од материјалних, црних тачака. Дизајн се углавном односи на избор материјала, користи комбинацију доброг епокси и стента. (Опште ЛЕД не може проћи тест за непропусност ваздуха)
ЛЕД Диспенсинг ТОП-ЛЕД и Сиде-ЛЕД за издвајање. Ручни пакет за расподелу на оперативном нивоу је веома висок (посебно бела ЛЕД диода), главна тежина је количина контролне контроле, јер ће употреба епокси у процесу постати дебљи. Бела ЛЕД распрострањена је такође феномен прашине фосфорног праха изазваног разликом у боји.
ЛЕД енкапсулација пакет Ламп-ЛЕД пакет у облику потапања. Поттинг процес је прва шпица за убризгавање у ињектирање течног епоксида, а затим убаците заваривање доброг ЛЕД носача, у пећницу до епоксидне отврдњавање, ЛЕД из калупа из облика.
ЛЕД плочасти пакет ће бити заварен до доброг ЛЕД стента у калупу, горњег и доњег калупа са хидрауличким пресовним калупом и вакуумом, чврстим епоксидом у ињектирање улаза хидрауличног притиска у калуп са хидрауличним клипом, епоксид улази у резервоар за формирање ЛЕД и учвршћује га дуж пута лепка.
10.ЛЕД лечење и пост лек
Отврдњавање је инкапсулација епоксидног очвршћавања, углавном епоксидних услова за сушење на 135 ° Ц у трајању од 1 сата. Обликован пакет је типично на 150 ° Ц у трајању од 4 минута. После очвршћавања епоксид је потпуно очвршћен, док се термичко старење ЛЕД-а. Пост-сушење је важно за побољшање чврстоће везивања између епоксида и стента (ПЦБ). Општи услови су 120 ° Ц у трајању од 4 сата.
11.ЛЕД цут анд сцриббле
Како је ЛЕД повезана заједно у производњи (не само један), ЛЕД лампица за паковање сече уз употребу ЛЕД држача за резање. СМД-ЛЕД је на ПЦБ плочи, потреба за машином за качење за завршетак радова за одвајање.
12.ЛЕД тест
Тестирајте ЛЕД оптичке параметре, истовремено тестирајте величину у складу са захтевима купца за сортирање ЛЕД производа.
хттп://ввв.лукски-лигхт.цом
Врући производи : ЛЕД цев светла , ЛЕД Три-доказна лампа , ЛЕД Светлосна лука , линеарно комерцијално осветљење
